具備性能
?、胖竸羞m當?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。
?、浦竸辛己玫臒岱€(wěn)定性,一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。
?、侵竸┑拿芏葢∮谝簯B(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
?、戎竸┑臍埩粑锊粦懈g性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學性能穩(wěn)定,易于貯藏。
具備條件
?、湃埸c應低于焊料。
?、票砻娴膹埩?、黏度、密度要小于焊料。
⑶不能腐蝕母材,在焊接溫度下,應能增加焊料的流動性,去除金屬表面氧化膜。
?、群竸堅菀兹コ?。
⑸不會產(chǎn)生有毒氣體和臭味,以防對人體的危害和污染環(huán)境。